Tag: HARDWARE / PERIFÉRICOS

OPEX® Aprimora Tecnologia de Classificação de Automação de Armazenamento para Incorporar Digitalização de RFID

DINO

OPEX® Corporation, líder mundial em Automação da Próxima Geração há quase 50 anos, está expandindo os recursos de sua tecnologia de ponta Sure Sort®Warehouse Automation para incorporar a digitalização de identificação por radiofrequência (RFID) a fim de satisfazer as necessidades dos clientes e aumentar a velocidade e a eficiência operacional. Um sistema de classificação escalável, […]

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Quectel continua impulsionando a transformação digital com módulo inteligente avançado, inteligência de ponta e tecnologias de visão automática na CES 2023

DINO

CES – Quectel Wireless Solutions, fornecedora mundial de soluções de IoT, está demonstrando hoje seus recursos de módulo inteligente com aplicativos de inteligência de ponta e uso intensivo de computação. Ao usar o módulo inteligente SG865W-WF de alto desempenho da Quectel, a demonstração mostra como os casos de uso futuro de aplicações industriais, sinalização digital, […]

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Quectel lança módulos automotivos 5G NR versão 16 para dar suporte à direção autônoma

DINO

CES, Quectel Wireless Solutions, fornecedor mundial de soluções automotivas e IoT, anuncia hoje seus novos módulos automotivos 5G NR, com a série AG59x. Os novos módulos oferecem uma ampla gama de aprimoramentos, incluindo conectividade celular de muitos gigabits, comunicações diretas C-V2X PC5, serviços de localização aperfeiçoados, um processador de aplicativos de alto desempenho com múltiplos […]

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Toshiba expandirá capacidade de produção de semicondutores de energia com nova instalação de fabricação

DINO

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) anunciou hoje construirá uma nova instalação de produção de suporte para semicondutores de potência na Himeji Operations – Semicondutor, na Prefeitura de Hyogo, no oeste do Japão. A construção terá início em junho de 2024, com a produção prevista para a primavera de 2025. O projeto irá mais […]

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