Tag: HARDWARE / PERIFÉRICOS

Esforço rumo à era do metaverso: du EAU e Huawei assinam MoU sobre cooperação estratégica 5.5G

DINO

No Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2023, a du, da Emirates Integrated Telecommunications Company (EITC) e a Huawei assinaram um Memorando de Entendimento (MoU) sobre cooperação estratégica 5.5G, marcando uma nova fase de sua parceria de longa data. Este comunicado de imprensa inclui multimédia. Veja o comunicado completo aqui: https://www.businesswire.com/news/home/20230301005897/pt/ du UAE and Huawei signing […]

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Thales reforça sua liderança em gerenciamento de eSIM com eficiência energética e certificação do Google Cloud

DINO

Centenas de operadoras de redes móveis (MNO) já confiam na experiência de gerenciamento de eSIM da Thales para dar suporte ao grande aumento previsto na adoção e implementação de dispositivos habilitados para eSIM (SIM integrado).

Para aumentar sua oferta e atender melhor às necessidades das MNO, a Thales definiu uma abordagem de nuvem exclusiva, que conta com o Google Cloud com eficiência energética e certificação GSMA, com cofres com redundância geográfica da Thales para proteger os dados.

Consumidores e empresas do mundo todo devem aproveitar os benefícios da ativação remota segura e fluida de seus dispositivos habilitados para eSIM à medida que comece a se tornar a nova norma.

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Huawei no MWC 2023: o mundo inteligente precisa de um setor TIC mais forte e uma economia digital mais forte

DINO

No Mobile World Congress (MWC) Barcelona 2023, a Huawei se reunirá com operadores, parceiros do setor e outros líderes de opinião importantes do mundo inteiro para discutir o GUIDE to the Intelligent World” (GUIA para o Mundo Inteligente). Juntos, eles analisarão como usar o projeto comercial do GUIDE para lançar as bases do 5.5G e […]

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