A Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. iniciará a produção em massa de HRDP®, um transportador especial de vidro para dispositivos de embalagem de semicondutores de última geração

TÓQUIO 25/1/2021 –

Início da produção em massa e remessa para um fabricante de módulo multi-chip em janeiro de 2021

Para a comercialização de HRDP^®1, um suporte de vidro especial para dispositivos de embalagem de semicondutores de última geração, a Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (Presidente: Keiji Nishida; doravante, “Mitsui Kinzoku”) vem expandindo o estabelecimento de um sistema para produção em massa em colaboração com a GEOMATEC Co., Ltd. (Presidente: Kentaro Matsuzaki). A Mitsui Kinzoku tem o prazer de anunciar hoje que a produção em massa do HRDP^® foi iniciada para um fabricante nacional de módulos de múltiplos chips.

Este comunicado de imprensa inclui multimédia. Veja o comunicado completo aqui: https://www.businesswire.com/news/home/20210124005026/pt/

Exterior photograph of HRDP®, in the 12-inch wafer type (Photo: Business Wire)

Em seu comunicadoàimprensa de janeiro de 2018, a Mitsui Kinzoku anunciou o desenvolvimento do HRDP^®, um material para a criação de circuitos ultrafinos usando um suporte de vidro para o pacote de nível de painel Fan Out, baseado no método RDL First².

O HRDP^® é um portador de vidro especial capaz de alcançar alta eficiência de produção dos pacotes Fan Out³, as tecnologias de embalagem de semicondutores de última geração, incluindo circuitos de densidade ultra-alta projetados com uma relação linha / espaço (L / S) de 2/2 μm ou menos⁴. Atualmente, mais de 20 clientes estão avaliando o HRDP^® para comercialização.

Como primeiro estágio, a produção em massa para um fabricante doméstico de módulos de múltiplos chips começou em janeiro de 2021. Este cliente usará o HRDP^®para fabricar dispositivos para o mercado 5G, que deve se expandir no futuro, incluindo módulos RF⁵ e outros dispositivos para uma variedade de aplicações com planos de aumentar as vendas.

Como o segundo estágio, um fabricante líder de embalagens no exterior está planejando adotar o HRDP^® no ano fiscal de 2021.

Além disso, há planos para iniciar a produção em massa em outros novos clientes para uma variedade de aplicações, como HPC⁶ e telefones celulares para o exercício de 2022 e em diante, e espera-se que o mercado do HRDP^® se expanda.

Sob seu lema de Inteligência de Materiais, a Mitsui Kinzoku realizará os desejos dos clientes de garantir qualidade estável e fornecimento suficiente, fornecer aos clientes soluções completas e se esforçar para aumentar sua participação no mercado.

Descrição dos termos

¹ Abreviatura de High Resolution De-bondable Panel

²Método Re-Distribution Layer First: os chips semicondutores são embalados após o processo de formação da camada de redistribuição

³Pacote Fan Out: tecnologia de empacotamento sem substrato com camada de redistribuição ultrafina estendida para fora do tamanho do chip

⁴L / S = 2/2 µm: a largura da linha de 2 µm e o espaço entre as linhas do circuito vizinho de 2 µm.

⁵Módulo de radiofrequência: produto equipado com vários componentes ativos (chips IC) e componentes passivos (SAW, condensador, resistor e bobina) e selado

⁶Computação de alto desempenho: computador com capacidade de processamento / computação de ultra alta velocidade em grande escala

Referência

“Development of HRDP^® Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package” (lançamento em 25 de janeiro de 2018)

https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule127

Vídeo do primeiro método RDL usando o HRDP^®https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA

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